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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 29/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
7.2.12 Fast Read Dual Output (3Bh)
The Fast Read Dual Output (3Bh) instruction is similar to the standard Fast Read (0Bh) instruction except
that data is output on two pins; IO 0 and IO 1 . This allows data to be transferred from the W25Q64CV at
twice the rate of standard SPI devices. The Fast Read Dual Output instruction is ideal for quickly
downloading code from Flash to RAM upon power-up or for applications that cache code-segments to
RAM for execution.
Similar to the Fast Read instruction, the Fast Read Dual Output instruction can operate at the highest
possible frequency of F R (see AC Electrical Characteristics). This is accomplished by adding eight
“dummy” clocks after the 24 -bit address as shown in Figure 11. The dummy clocks allow the device's
internal circuits additional time for setting up the initial address. The input data during the dummy clocks
is “don’t care”. However, the IO 0 pin should be high-impedance prior to the falling edge of the first data
out clock.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
28
29
30
31
CLK
Mode 0
Instruction (3Bh)
24-Bit Address
DI
(IO 0 )
23
*
22
21
3
2
1
0
DO
(IO 1 )
/CS
* = MSB
High Impedance
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
CLK
Dummy Clocks
IO 0 switches from
Input to Output
DI
(IO 0 )
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
4
2
0
6
DO
(IO 1 )
High Impedance
7
*
5 3
Data Out 1
1
7
*
5 3
Data Out 2
1
7
*
5 3
Data Out 3
1
7
*
5 3
Data Out 4
1
7
Figure 11. Fast Read Dual Output Instruction Sequence Diagram
Publication Release Date: May 07, 2012
- 29 -
Revision F
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-24P-CW-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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