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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 78/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q64CV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Grade Temperature:
PACKAGE TYPE
SS
SOIC-8 208mil
ST
VSOP-8 208mil
SF
SOIC-16 300mil
DA
PDIP-8 300mil
ZP (1)
WSON-8 6x5mm
ZE (1)
WSON-8 8x6mm
DENSITY
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q64CVSSIG
W25Q64CVSTIG
W25Q64CVSFIG
W25Q64CVDAIG
W25Q64CVZPIG
W25Q64CVZEIG
TOP SIDE MARKING
25Q64CVSIG
25Q64CVTIG
25Q64CVFIG
25Q64CVAIG
25Q64CVIG
25Q64CVIG
TB (2)
TFBGA-24 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVTBIG
25Q64CVBIG
5x5 ball array
TC (2)
TFBGA-24 8x6mm
64M-bit
W25Q64CVTCIG
25Q64CVCIG
6x4 ball array
Notes:
1. WSON package type ZP & ZE are not used in the top side markings.
2. These Package types are Special Order only, please contact Winbond for more information.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-24P-CW-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W |
| 650090-1 | AMP .050 CL CEC 56 DUAL POS |
| ISL9021AIRUCZ-T7A | IC REG LDO 1.8V .25A 6UTDFN |
| 1-745493-5 | CONN D-SUB RECPT 15P 22-26AWG AU |
| VE-21L-CX | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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