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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 56/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
7.2.35 Read JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25Q64CV provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003. The instruction is initiated by driving the /CS pin
low and shifting the instruction code “9Fh”. The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh)
and two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the
falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown in Figure 33. For memory type and
capacity values refer to Manufacturer and Device Identification table.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
CLK
Mode 0
Instruction (9Fh)
DI
(IO 0 )
DO
(IO 1 )
/CS
* = MSB
High Impedance
Manufacturer ID (EFh)
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
Mode 3
CLK
DI
(IO 0 )
Memory Type ID15-8
Capacity ID7-0
Mode 0
DO
(IO 1 )
7
*
6
5
4
3
2
1
0
7
*
6
5
4
3
2
1
0
Figure 33. Read JEDEC ID Instruction Sequence
- 56 -
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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