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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 66/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
8.7 AC Electrical Characteristics ( cont’d )
SPEC
DESCRIPTION
SYMBOL
ALT
MIN
TYP
MAX
UNIT
/HOLD Active Hold Time relative to CLK
/HOLD Not Active Setup Time relative to CLK
/HOLD Not Active Hold Time relative to CLK
t CHHH
t HHCH
t CHHL
5
5
5
ns
ns
ns
/HOLD to Output Low-Z
/HOLD to Output High-Z
Write Protect Setup Time Before /CS Low
Write Protect Hold Time After /CS High
/CS High to Power-down Mode
/CS High to Standby Mode without Electronic Signature
t HHQX (2)
t HLQZ (2)
t WHSL (3)
t SHWL (3)
t DP (2)
t RES 1 (2)
t LZ
t HZ
20
100
7
12
3
3
ns
ns
ns
ns
μs
μs
Read
/CS High to Standby Mode with Electronic Signature
t RES 2 (2)
1.8
μs
Read
/CS High to next Instruction after Suspend
t SUS (2)
20
μs
Write Status Register Time
Byte Program Time (First Byte) (4)
Additional Byte Program Time (After First Byte) (4)
Page Program Time
Sector Erase Time (4KB)
Block Erase Time (32KB)
Block Erase Time (64KB)
Chip Erase Time
t W
t BP1
t BP2
t PP
t SE
t BE 1
t BE 2
t CE
10
30
2.5
0.7
30
120
150
15
15
50
12
3
200/400 (5)
800
1000
30
ms
μs
μs
ms
ms
ms
ms
s
Notes:
1.
2.
3.
4.
5.
Clock high + Clock low must be less than or equal to 1/fc.
Value guaranteed by design and/or characterization, not 100% tested in production.
Only applicable as a constraint for a Write Status Register instruction when SRP[1:0]=(0,1).
For multiple bytes after first byte within a page, t BPN = t BP1 + t BP2 * N (typical) and t BPN = t BP1 + t BP2 * N (max), where N = number of
bytes programmed.
Max Value t SE with <50K cycles is 200ms and >50K & <100K cycles is 400ms.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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