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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 36/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
CLK
Mode 0
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
Dummy
IOs switch from
Input to Output
IO 0
IO 1
IO 2
IO 3
20
21
22
23
16
17
18
19
12
13
14
15
8
9
10
11
4
5
6
7
0
1
2
3
4
5
6
7
0
1
2
3
4
5
6
7
0
1
2
3
4
5
6
7
0
1
2
3
4
5
6
7
Byte 1
Byte 2
Byte 3
Figure 15b. Word Read Quad I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
Word Read Quad I/O with “8/16/32/64 - Byte Wrap Around”
The Word Read Quad I/O instruction can also be used to access a specific portion within a page by
issuing a “Set Burst with Wrap” command prior to E7h. The “Set Burst with Wrap” command can either
enable or disable the “Wrap Around” feature for the following E7h commands. When “Wrap Around” is
enabled, the data being accessed can be limited to either an 8, 16, 32 or 64-byte section of a 256-byte
page. The output data starts at the initial address specified in the instruction, once it reaches the ending
boundary of the 8/16/32/64-byte section, the output will wrap around to the beginning boundary
automatically until /CS is pulled high to terminate the command.
The Burst with Wrap feature allows applications that use cache to quickly fetch a critical address and then
fill the cache afterwards within a fixed length (8/16/32/64-byte) of data without issuing multiple read
commands.
The “Set Burst with Wrap” instruction allows three “Wrap Bits”, W6 -4 to be set. The W4 bit is used to
enable or disable the “Wrap Around” operation while W6-5 are used to specify the length of the wrap
around section within a page. See 7.2.18 for detail descriptions.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-24P-CW-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W |
| 650090-1 | AMP .050 CL CEC 56 DUAL POS |
| ISL9021AIRUCZ-T7A | IC REG LDO 1.8V .25A 6UTDFN |
| 1-745493-5 | CONN D-SUB RECPT 15P 22-26AWG AU |
| VE-21L-CX | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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