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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 72/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
8- Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
Min
MILLIMETERS
Nom
Max
Min
INCHES
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
N
P
Q
R
3.40
4.30
6.00
0.50
0.75
0.134
0.169
0.236
0.020
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-24P-CW-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W |
| 650090-1 | AMP .050 CL CEC 56 DUAL POS |
| ISL9021AIRUCZ-T7A | IC REG LDO 1.8V .25A 6UTDFN |
| 1-745493-5 | CONN D-SUB RECPT 15P 22-26AWG AU |
| VE-21L-CX | CONVERTER MOD DC/DC 28V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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