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参数资料
| 型号： | W25Q64CVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64CV
7.2.37
7.2.38
7.2.39
Erase Security Registers (44h) ........................................................................................... 58
Program Security Registers (42h) ....................................................................................... 59
Read Security Registers (48h) ............................................................................................ 60
8.
ELECTRICAL CHARACTERISTICS .............................................................................................. 61
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.6
8.7
8.8
8.9
8.10
8.11
Absolute Maximum Ratings.................................................. Error! Bookmark not defined.
Operating Ranges .............................................................................................................. 61
Power-up Timing and Write Inhibit Threshold .................................................................... 62
DC Electrical Characteristics .............................................................................................. 63
AC Measurement Conditions ............................................................................................. 64
AC Electrical Characteristics .............................................................................................. 65
AC Electrical Characteristics (cont’d) ................................................................................. 66
Serial Output Timing ........................................................................................................... 67
Serial Input Timing.............................................................................................................. 67
HOLD Timing ...................................................................................................................... 67
WP Timing .......................................................................................................................... 67
9.
PACKAGE SPECIFICATION .......................................................................................................... 68
9.1
9.2
9.3
9.4
9.5
9.6
9.7
9.8
8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS) ........................................................................... 68
8-Pin VSOP 208-mil (Package Code ST) .......................................................................... 69
8-Pin PDIP 300-mil (Package Code DA)............................................................................ 70
8-Pad WSON 6x5mm (Package Code ZP) ........................................................................ 71
8-Pad WSON 8x6mm (Package Code ZE) ........................................................................ 73
16-Pin SOIC 300-mil (Package Code SF).......................................................................... 74
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TB, 5x5-1 ball array) ......................................... 75
24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC, 6x4 ball array) ............................................ 76
10.
ORDERING INFORMATION .......................................................................................................... 77
10.1
Valid Part Numbers and Top Side Marking ........................................................................ 78
11.
REVISION HISTORY ...................................................................................................................... 79
-4-
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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