参数资料
型号: W25Q64DWZPIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
封装: 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件页数: 27/82页
文件大小: 914K
代理商: W25Q64DWZPIP
W25Q64DW
Publication Release Date: January 13, 2011
- 33 -
Preliminary - Revision C
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
8
9
10
12
13
14
24
25
26
27
28
29
30
31
6
4
2
0
*
15
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
0
7
5
3
1
*
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
*
IOs switch from
Input to Output
6
7
22
20
18
16
23
21
19
17
14
12
10
8
15
13
11
9
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
11
15
1
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
Byte 1
Byte 2
Byte 3
Byte 4
0
1
2
3
4
5
6
7
16
17
18
20
21
22
19
23
*
= MSB
*
Figure 14b. Fast Read Dual I/O Instruction (Previous instruction set M5-4 = 10, SPI Mode only)
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