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参数资料
| 型号： | W25Q64DWZPIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 50/82页 |
| 文件大小： | 914K |
| 代理商： | W25Q64DWZPIP |
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W25Q64DW
- 54 -
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
IO
2
IO
3
ABh
Instruction
Mode 0
Mode 3
tRES1
Power-down current
Stand-by current
Figure 28b. Release Power-down Instruction (QPI Mode)
tRES2
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Instruction (ABh)
High Impedance
8
9
29
30
31
3 Dummy Bytes
23
22
2
1
0
*
Mode 0
Mode 3
7
6
5
4
3
2
1
0
*
32
33
34
35
36
37
38
Device ID
Power-down current
Stand-by current
= MSB
*
Figure 28c. Release Power-down / Device ID Instruction (SPI Mode)
Power-down current
Stand-by current
Device ID
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
IO
2
IO
3
ABh
2
3
4
5
X
6
7
8
4
0
5
1
6
2
7
3
IOs switch from
Input to Output
Instruction
tRES2
Mode 0
Mode 3
X
3 Dummy Bytes
Figure 28d. Release Power-down / Device ID Instruction (QPI Mode)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| W25Q80BVSNIP | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25X10AVDIAZ | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16AVDAIG | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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