参数资料
| 型号： | W25Q80BVSSIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 71/75页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH 8MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | Q4816329 T1015683 |
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W25Q80BV
8.5
8-Pad USON 2x3-mm (Package Code UX)
A
PIN
INDENT
1
A1
L1
e
D
D2
L3
b
E
C
y
E
2
L
Note: Exposed pad dimension D2 & E2 may be different by die size.
SYMBO
MILLIMETER
INCHES
L
A
A1
b
C
D
D2
E
E2
e
L
L1
L3
y
MIN
0.50
0.00
0.20
―
1.90
1.55
2.90
0.15
―
0.40
―
0.30
0.000
TYP.
0.55
0.02
0.25
0.15 REF
2.00
1.60
3.00
0.20
0.50
0.45
0.10
0.35
―
MAX
0.60
0.05
0.30
―
2.10
1.65
3.10
0.25
―
0.50
―
0.40
0.075
MIN
0.020
0.000
0.008
―
0.075
0.061
0.114
0.006
―
0.016
―
0.012
0.000
TYP.
0.022
0.001
0.010
0.006
0.079
0.063
0.118
0.008
0.020
0.018
0.004
0.014
―
MAX
0.024
0.002
0.012
―
0.083
0.065
0.122
0.010
―
0.020
―
0.016
0.003
Publication Release Date: October 09, 2013
- 71 -
Revision I
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PDF描述 |
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参数描述 |
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