参数资料
| 型号： | XA3S400A-4FGG400Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 10/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3A XA |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
18
I/O Timing
Pin-to-Pin Clock-to-Output Times
Table 18: Pin-to-Pin Clock-to-Output Times for the IOB Output Path
Symbol
Description
Conditions
Device
Speed Grade: -4
Units
Max
Clock-to-Output Times
TICKOFDCM
When reading from the Output Flip-Flop
(OFF), the time from the active transition on
the Global Clock pin to data appearing at the
Output pin. The DCM is in use.
LVCMOS25(2), 12mA
output drive, Fast slew
rate, with DCM(3)
XA3S200A
3.27
ns
XA3S400A
3.33
ns
XA3S700A
3.50
ns
XA3S1400A
3.99
ns
TICKOF
When reading from OFF, the time from the
active transition on the Global Clock pin to
data appearing at the Output pin. The DCM is
not in use.
LVCMOS25(2), 12mA
output drive, Fast slew
rate, without DCM
XA3S200A
5.24
ns
XA3S400A
5.12
ns
XA3S700A
5.34
ns
XA3S1400A
5.69
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology presented in Table 26 and are based on the operating conditions set forth in
2.
This clock-to-output time requires adjustment whenever a signal standard other than LVCMOS25 is assigned to the Global Clock Input or a
standard other than LVCMOS25 with 12 mA drive and Fast slew rate is assigned to the data Output. If the former is true, add the appropriate
Input adjustment from Table 22. If the latter is true, add the appropriate Output adjustment from Table 25.
3.
DCM output jitter is included in all measurements.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XA3S400A-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3E Automotive FPGA Family Data Sheet |
| XA3S500E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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