参数资料
| 型号： | XA3S400A-4FGG400Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 21/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3A XA |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
28
Differential Standards
LVDS_25
1.50
ns
LVDS_33
0.47
ns
BLVDS_25
0.11
ns
MINI_LVDS_25
1.11
ns
MINI_LVDS_33
0.41
ns
LVPECL_25
Input Only
LVPECL_33
Input Only
RSDS_25
1.73
ns
RSDS_33
0.64
ns
TMDS_33
0.07
ns
PPDS_25
1.28
ns
PPDS_33
0.88
ns
DIFF_HSTL_I_18
0.43
ns
DIFF_HSTL_II_18
0.41
ns
DIFF_HSTL_III_18
0.36
ns
DIFF_HSTL_I
1.01
ns
DIFF_HSTL_III
1.16
ns
DIFF_SSTL18_I
0.49
ns
DIFF_SSTL18_II
0.41
ns
DIFF_SSTL2_I
0.91
ns
DIFF_SSTL2_II
0.11
ns
DIFF_SSTL3_I
1.18
ns
DIFF_SSTL3_II
0.28
ns
Notes:
1.
The numbers in this table are tested using the methodology presented in Table 26 and are based on the operating conditions set forth in
2.
These adjustments are used to convert output- and three-state-path times originally specified for the LVCMOS25 standard with 12 mA drive
and Fast slew rate to times that correspond to other signal standards. Do not adjust times that measure when outputs go into a
high-impedance state.
Table 25: Output Timing Adjustments for IOB (Cont’d)
Convert Output Time from LVCMOS25 with 12mA Drive and Fast Slew Rate to the
Following Signal Standard (IOSTANDARD)
Add the Adjustment Below
Units
Speed Grade: -4
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XA3S500E | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3E Automotive FPGA Family Data Sheet |
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| XA3S500E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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