参数资料
| 型号： | XA3S400A-4FGG400Q |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 29/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Spartan®-3A XA |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
35
LVCMOS15
Slow
2
55
431
31
618
18
8
–15
12
–10
Fast
2
25
410
10
66
6
8
–4
12
–3
QuietIO
2
70
440
40
631
31
8
–31
12
–20
LVCMOS12
Slow
2
40
4
–25
6
–18
Fast
2
31
4
–13
6
–9
QuietIO
2
55
4
–36
6
–36
PCI33_3
16
HSTL_I
–20
HSTL_III
–8
HSTL_I_18
17
HSTL_II_18
–5
HSTL_III_18
10
8
SSTL18_I
7
15
SSTL18_II
–9
SSTL2_I
18
SSTL2_II
–9
SSTL3_I
810
SSTL3_II
67
Table 28: Recommended Number of Simultaneously Switching Outputs per VCCO/GND Pair (VCCAUX=3.3V) (Cont’d)
Signal Standard (IOSTANDARD)
Package Type: FTG256, FGG400, FGG484
Top, Bottom (Banks 0,2)
Left, Right (Banks 1,3)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V80-4FG256I | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XA3S400A-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3E Automotive FPGA Family Data Sheet |
| XA3S500E-4CPG132I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S500E-4CPG132Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 500K 132CSBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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