参数资料
型号: XC3S700AN-4FG484I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 106/123页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3AN 484FBGA
标准包装: 60
系列: Spartan®-3AN
LAB/CLB数: 1472
逻辑元件/单元数: 13248
RAM 位总计: 368640
输入/输出数: 372
门数: 700000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 484-BBGA
供应商设备封装: 484-FBGA
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
83
2
IP_2
L7
INPUT
2
IP_2
L8
INPUT
2
IP_2/VREF_2
L9
VREF
2
IP_2/VREF_2
L10
VREF
2
IP_2/VREF_2
M7
VREF
2
IP_2/VREF_2
M8
VREF
2
IP_2/VREF_2
M11
VREF
2
IP_2/VREF_2
N5
VREF
2
VCCO_2
M9
VCCO
2
VCCO_2
R4
VCCO
2
VCCO_2
R8
VCCO
2
VCCO_2
R12
VCCO
3
IO_L01N_3
C1
I/O
3
IO_L01P_3
C2
I/O
3
IO_L02N_3
D3
I/O
3
IO_L02P_3
D4
I/O
3
IO_L03N_3
E1
I/O
3
IO_L03P_3
D1
I/O
3
N.C.
IO_L05N_3
E2
I/O
3
N.C.
IO_L05P_3
E3
I/O
3
N.C.
IO_L07N_3
G4
I/O
3
N.C.
IO_L07P_3
F3
I/O
3
IO_L08N_3/VREF_3
G1
VREF
3
IO_L08P_3
F1
I/O
3
N.C.
IO_L09N_3
H4
I/O
3
N.C.
IO_L09P_3
G3
I/O
3
N.C.
IO_L10N_3
H5
I/O
3
N.C.
IO_L10P_3
H6
I/O
3
IO_L11N_3/LHCLK1
H1
LHCLK
3
IO_L11P_3/LHCLK0
G2
LHCLK
3
IO_L12N_3/IRDY2/LHCLK3
J3
LHCLK
3
IO_L12P_3/LHCLK2
H3
LHCLK
3
IO_L14N_3/LHCLK5
J1
LHCLK
3
IO_L14P_3/LHCLK4
J2
LHCLK
3
IO_L15N_3/LHCLK7
K1
LHCLK
3
IO_L15P_3/TRDY2/LHCLK6
K3
LHCLK
3
N.C.
IO_L16N_3
L2
I/O
3
N.C.
IO_L16P_3/VREF_3
L1
VREF
3
N.C.
IO_L17N_3
J6
I/O
3
N.C.
IO_L17P_3
J4
I/O
Table 70: Spartan-3AN FTG256 Pinout (XC3S50AN, XC3S200AN, XC3S400AN) (Cont’d)
Bank
XC3S50AN Pin Name
XC3S200AN/XC3S400AN Pin Name
FTG256 Ball
Type
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