参数资料
| 型号： | XC3S700AN-4FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 22/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 484FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 372 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页当前第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
118
GND
T14
GND
T16
GND
T21
GND
T26
GND
U10
GND
U13
GND
U17
GND
V3
GND
W8
GND
W14
GND
W19
GND
W24
GND
VCCAUX SUSPEND
V20
PWR MGMT
VCCAUX DONE
AB21
CONFIG
VCCAUX PROG_B
A2
CONFIG
VCCAUX TCK
A25
JTAG
VCCAUX TDI
G7
JTAG
VCCAUX TDO
E23
JTAG
VCCAUX TMS
D4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
AB5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
AB11
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
AB22
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E16
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E22
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
J18
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
K13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
N10
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
P17
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
T22
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
U14
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
V9
VCCAUX
VCCINT
K15
VCCINT
L12
VCCINT
L14
VCCINT
L16
VCCINT
M11
VCCINT
M13
VCCINT
M15
VCCINT
Table 82: Spartan-3AN FGG676 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG676
Ball
Type
VCCINT
M17
VCCINT
N12
VCCINT
N13
VCCINT
N14
VCCINT
N16
VCCINT
P11
VCCINT
P13
VCCINT
P14
VCCINT
P15
VCCINT
R12
VCCINT
R14
VCCINT
R16
VCCINT
T11
VCCINT
T13
VCCINT
T15
VCCINT
U12
VCCINT
Table 82: Spartan-3AN FGG676 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG676
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 84981-4 | CONN FFC 4POS 1MM RT ANG SMD |
| XC5VTX240T-2FFG1759CES | IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA |
| ABB70DHBN | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 SLD |
| XC5VTX240T-2FF1759CES | IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA |
| ABB70DHBD | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S700AN-4FGG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 700K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| XC3S700AN-4FGG484CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S700AN-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN -3AN700K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S700AN-5FG484C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN FAMILY 700K GATES 13248 CELLS 770MHZ 90NM T - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA |
| XC3S700AN-5FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 700K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。