参数资料
| 型号： | XC3S700AN-4FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 111/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 484FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 372 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
88
K13
1
N.C.
I/O
L1
3
N.C.
I/O/VREF
L2
3
N.C.
I/O
L3
3
N.C.
I/O
L4
3
N.C.
I/O
L13
1
N.C.
I/O
L14
1
N.C.
I/O
L16
1
N.C.
I/O
M3
3
N.C.
I/O
M10
2
N.C.
I/O
M13
1
N.C.
I/O
M14
1
N.C.
I/O/VREF
M15
1
N.C.
I/O
M16
1
N.C.
I/O
N7
2
N.C.
I/O
N10
2
N.C.
I/O
N12
2
N.C.
I/O
P6
2
N.C.
I/O
P13
2
N.C.
I/O
R7
2
N.C.
I/O
T7
2
N.C.
I/O
Number of Differences:
52
Table 73: FTG256 XC3S50AN Footprint Migration/Differences (Cont’d)
FTG256 Ball
Bank
XC3S50AN
Migration
XC3S200AN or XC3S400AN
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PDF描述 |
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| ABB70DHBD | CONN EDGECARD 140PS R/A .050 SLD |
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参数描述 |
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| XC3S700AN-4FGG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 700K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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| XC3S700AN-5FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 700K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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