参数资料
| 型号： | XC3S700AN-4FG484I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 80/123页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3AN 484FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB数： | 1472 |
| 逻辑元件/单元数： | 13248 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 372 |
| 门数： | 700000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 484-BBGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
6
Package Marking
Figure 3 provides a top marking example for Spartan-3AN
FPGAs in the quad-flat packages. Figure 4 shows the top
marking for Spartan-3AN FPGAs in BGA packages. The
markings for the BGA packages are nearly identical to those
for the quad-flat packages, except that the marking is
rotated with respect to the ball A1 indicator.
The “5C” and “4I” Speed Grade/Temperature Range part
combinations may be dual marked as “5C/4I”. Devices
with the dual mark can be used as either -5C or -4I devices.
Devices with a single mark are only guaranteed for the
marked speed grade and temperature range.
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Spartan-3AN FPGA QFP Package Marking Example
X-Ref Target - Figure 4
Figure 4: Spartan-3AN FPGA BGA Package Marking Example
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S50AN
TM
TQG144 AGQ0725
D1234567A
4C
SPARTAN
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
Device Type
Package
Speed Grade
R
DS557-1_02_080107
Lot Code
Date Code
XC3S200AN
TM
4C
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
DS557-1_03_080107
FTG256 AGQ0725
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
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PDF描述 |
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| XC5VTX240T-2FF1759CES | IC FPGA VIRTEX5TX 240K 1759FBGA |
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参数描述 |
|---|---|
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| XC3S700AN-5FGG484C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 700K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3AN 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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