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参数资料
| 型号： | AD9600ABCPZ-105 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 69/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 10BIT 105MSPS 64LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 105M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 2 |
| 功率耗散（最大）： | 650mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 64-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 64-LFCSP-VQ（9x9） |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 4 个单端，单极；2 个差分，单极 |
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AD9600
Rev. B | Page 71 of 72
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
08
01
08-
C
0.25 MIN
TOP VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
7.25
7.10 SQ
6.95
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 92. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-3)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
041509-
A
0.25 MIN
TOP VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
7.65
7.50 SQ
7.35
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 93. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-6)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AD9600BCPZ-150 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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