- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录19403 > ADSP-21261SKSTZ150 (Analog Devices Inc)IC DSP 32BIT 150MHZ 144LQFP PDF资料下载
参数资料
| 型号： | ADSP-21261SKSTZ150 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 150MHZ 144LQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，SPI |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | ROM（384 kB） |
| 芯片上RAM： | 128kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页当前第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页
Rev. 0
|
Page 22 of 44
|
March 2006
ADSP-21261
DAI Pin-to-Pin Direct Routing
example DAI_PB01_I to DAI_PB02_O).
Table 16. DAI Pin-to-Pin Direct Routing
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirement
tDPIO
Delay DAI Pin Input Valid to DAI Output Valid
1.5
10
ns
Figure 14. DAI Pin-to-Pin Direct Routing
DAI_Pn
tDPIO
DAI_Pm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-BF531SBBCZ4RL | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 160-CSP |
| MAX6504UKP005+T | IC TEMP SWITCH SOT23-5 |
| TPSB476K010A0250 | CAP TANT 47UF 10V 10% 1210 |
| TPSB476K006H0500 | CAP TANT 47UF 6.3V 10% 1210 |
| VI-B63-EU-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 200W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-21262 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:SHARC Processor |
| ADSP-21262_05 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Embedded Processor |
| ADSP-21262KSTZ200 | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-21262SBBC-150 | 功能描述:IC DSP 32BIT 150MHZ 136-CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-21262SBBCZ150 | 功能描述:IC DSP 32BIT 150MHZ 136-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。