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参数资料
| 型号： | ADUC832BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 34/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 62K FLASH ADC/DAC 56LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC8xx |
| 核心处理器： | 8052 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 16MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | PSM，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 34 |
| 程序存储器容量： | 62KB（62K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 2.25K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b，D/A 2x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 56-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 托盘 |
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ADuC832
Data Sheet
Rev. B | Page 4 of 92
REVISION HISTORY
4/13—Rev. A to Rev. B
Updated Outline Dimensions ....................................................... 89
Changes to Ordering Guide .......................................................... 89
9/09—Rev. 0 to Rev. A
Changes to Figure 1.......................................................................... 1
Changed 16.77 MHz to 16.78 MHz Throughout......................... 1
Changes to Reference Input/Output, Output Voltage Parameter,
Endnote 19, and Endnote 20, Table 1 ............................................ 9
Moved Timing Specifications Section ......................................... 10
Changes to Figure 3........................................................................ 10
Changes to Table 3.......................................................................... 11
Changes to Table 4.......................................................................... 12
Changes to Table 5.......................................................................... 13
Changes to Table 11........................................................................ 19
Changes to Figure 15 and Table 13............................................... 21
Changes to Figure 16, Figure 17, Figure 20, and Figure 21....... 26
Added Explanation of Typical Performance Plots Section ....... 30
Changes to Flash/EE Program Memory, Flash/EE Data
Memory, and General-Purpose RAM Sections.......................... 31
Changes to Figure 36...................................................................... 34
Changes to Figure 39 and Figure 40............................................. 39
Changes to Table 20........................................................................ 40
Changes to A Typical DMA Mode Configuration Example
Section.............................................................................................. 41
Changed 16.777216 MHz to 16.78 MHz Throughout .............. 41
Changes to Table 21 ....................................................................... 48
Changes to Using the DAC Section and Figure 52 .................... 52
Changes to Figure 54 Caption ...................................................... 53
Changes to Figure 56...................................................................... 55
Changed 16.77 MHz to 16.78 MHz ............................................. 56
Changes to Figure 60...................................................................... 57
Changes to Table 31 ....................................................................... 63
Deleted Figure 65 and Figure 66; Renumbered Sequentially ... 66
Deleted ASPIRE—IDE Section..................................................... 66
Deleted Figure 67............................................................................ 67
Changes to Table 34 ....................................................................... 67
Changes to Figure 68, Figure 69, Figure 70, and Table 35 ........ 68
Changes to Figure 84...................................................................... 78
Changes to External Memory Interface Section ........................ 82
Changes to Power Supplies Section ............................................. 83
Changes to Table 50 ....................................................................... 84
Changes to Figure 94...................................................................... 86
Changes to Single-Pin Emulation Mode Section....................... 87
Changes to QuickStart Development System Section and
QuickStart Plus Development System Section........................... 88
Updated Outline Dimensions....................................................... 89
Changes to Ordering Guide.......................................................... 89
11/02—Revision 0: Initial Version
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 31-10 | BNC FRONT MOUNT RECEPT |
| D38999/20JD97SN | CONN RCPT 12POS WALL MNT W/SCKT |
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| ADUC847BSZ32-5 | IC FLASH MCU W/24BIT ADC 52-MQFP |
| D38999/20WD97SB | CONN RCPT 12POS WALL MNT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADUC832BCPZ-REEL | 功能描述:IC MCU 62K FLASH ADC/DAC 56LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MicroConverter® ADuC8xx 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位 速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 包装:管件 其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND |
| ADUC832BS | 制造商:Analog Devices 功能描述:MCU 8-Bit ADuC8xx 8052 CISC 62KB Flash 3.3V/5V 52-Pin MQFP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:8BIT CISC 62KB FLASH 16.78MHZ 3.3/5V 52MQFP - Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:8BIT MCU +12BIT ADC LQFP52 832 |
| ADUC832BS-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述:MCU 8-Bit ADuC8xx 8052 CISC 62KB Flash 3.3V/5V 52-Pin MQFP T/R |
| ADUC832BSZ | 功能描述:IC ADC/DAC 12BIT W/MCU 52MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MicroConverter® ADuC8xx 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| ADUC832BSZ-REEL | 功能描述:IC MCU 62K FLASH ADC/DAC 52MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MicroConverter® ADuC8xx 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位 速度:5MHz 连通性:IrDA，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，LED，POR，PWM，WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB（4K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 包装:管件 其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND |
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