参数资料
型号: ADUC832BCPZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 92/92页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 62K FLASH ADC/DAC 56LFCSP
标准包装: 1
系列: MicroConverter® ADuC8xx
核心处理器: 8052
芯体尺寸: 8-位
速度: 16MHz
连通性: EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART
外围设备: PSM,温度传感器,WDT
输入/输出数: 34
程序存储器容量: 62KB(62K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 4K x 8
RAM 容量: 2.25K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 8x12b,D/A 2x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 56-VFQFN 裸露焊盘,CSP
包装: 托盘
ADuC832
Data Sheet
Rev. B | Page 92 of 92
NOTES
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D02987-0-4/13(B)
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PDF描述
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ADUC848BSZ62-5 IC FLASH MCU W/16BIT ADC 52MQFP
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参数描述
ADUC832BCPZ-REEL 功能描述:IC MCU 62K FLASH ADC/DAC 56LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MicroConverter® ADuC8xx 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位 速度:5MHz 连通性:IrDA,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB(4K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND
ADUC832BS 制造商:Analog Devices 功能描述:MCU 8-Bit ADuC8xx 8052 CISC 62KB Flash 3.3V/5V 52-Pin MQFP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:8BIT CISC 62KB FLASH 16.78MHZ 3.3/5V 52MQFP - Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:8BIT MCU +12BIT ADC LQFP52 832
ADUC832BS-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:MCU 8-Bit ADuC8xx 8052 CISC 62KB Flash 3.3V/5V 52-Pin MQFP T/R
ADUC832BSZ 功能描述:IC ADC/DAC 12BIT W/MCU 52MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MicroConverter® ADuC8xx 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323
ADUC832BSZ-REEL 功能描述:IC MCU 62K FLASH ADC/DAC 52MQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:MicroConverter® ADuC8xx 标准包装:38 系列:Encore!® XP® 核心处理器:eZ8 芯体尺寸:8-位 速度:5MHz 连通性:IrDA,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT 输入/输出数:16 程序存储器容量:4KB(4K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 其它名称:269-4116Z8F0413SH005EG-ND