参数资料
| 型号： | APA150-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 100/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 18
v5.9
PLL Electrical Specifications
Parameter
Value TJ ≤ –40°C
Value TJ > –40°C
Notes
Frequency Ranges
Reference Frequency fIN (min.)
2.0 MHz
1.5 MHz
Clock conditioning circuitry (min.) lowest input
frequency
Reference Frequency fIN (max.)
180 MHz
Clock conditioning circuitry (max.) highest input
frequency
OSC Frequency fVCO (min.)
60
24 MHz
Lowest output frequency voltage controlled
oscillator
OSC Frequency fVCO (max.)
180
180 MHz
Highest output frequency voltage controlled
oscillator
Clock Conditioning Circuitry fOUT (min.)
fIN ≤ 40 = 18 MHz
fIN > 40 = 16 MHz
6 MHz
Lowest output frequency clock conditioning
circuitry
Clock Conditioning Circuitry fOUT (max.) 180
180 MHz
Highest output frequency clock conditioning
circuitry
Acquisition Time from Cold Start
Acquisition Time (max.)
80
μs
30
μsf
VCO ≤ 40 MHz
Acquisition Time (max.)
80
μs
80
μsf
VCO > 40 MHz
Long Term Jitter Peak-to-Peak Max.*
Temperature
Frequency MHz
fVCO<
10
10<fV
CO<60
fVCO
>60
25°C (or higher)
±1%
±2%
±1% Jitter(ps) = Jitter(%)*period
For example:
Jitter in picoseconds at 100 MHz
= 0.01 * (1/100E6) = 100 ps
0°C
±1.5% ±2.5% ±1%
–40°C
±2.5% ±3.5% ±1%
–55°C
±2.5% ±3.5% ±1%
Power Consumption
Analog Supply Power (max.*)
6.9 mW per PLL
Digital Supply Current (max.)
7
μW/MHz
Duty Cycle
50% ±0.5%
Input Jitter Tolerance
5% input period (max.
5 ns)
Maximum jitter allowable on an input
clock to acquire and maintain lock.
Note: *High clock frequencies (>60 MHz) under typical setup conditions
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PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| RMA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
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参数描述 |
|---|---|
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| APA150-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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