参数资料
型号: APA150-FG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 74/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 100
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-81
J12
GND
J13
GND
J14
GND
J15
GND
J16
GND
J17
GND
J18
VDDP
J19
I/O
J20
GND
J21
I/O
J22
I/O
J23
I/O
J24
I/O
J25
I/O
K1
I/O
K2
I/O
K3
I/O
K4
I/O
K5
I/O
K6
I/O
K7
I/O
K8
VDDP
K9
GND
K10
VDD
K11
VDD
K12
VDD
K13
VDD
K14
VDD
K15
VDD
K16
VDD
K17
GND
K18
VDDP
K19
I/O
K20
I/O
K21
I/O
624-Pin CCGA/LGA
Pin
Number
APA600
Function
APA1000
Function
K22
I/O
K23
I/O
K24
I/O
K25
I/O
L1
I/O
L2
I/O
L3
I/O
L4
I/O
L5
I/O
L6
I/O
L7
I/O
L8
VDDP
L9
GND
L10
VDD
L11
GND
L12
GND
L13
GND
L14
GND
L15
GND
L16
VDD
L17
GND
L18
VDDP
L19
I/O
L20
I/O
L21
I/O
L22
I/O
L23
I/O
L24
I/O
L25
I/O
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
AGND
M5
NPECL1
M6
I/O / GL2
624-Pin CCGA/LGA
Pin
Number
APA600
Function
APA1000
Function
M7
I/O / GLMX1
M8
VDDP
M9
GND
M10
VDD
M11
GND
M12
GND
M13
GND
M14
GND
M15
GND
M16
VDD
M17
GND
M18
VDDP
M19
I/O / GLMX2
M20
I/O / GL4
M21
NPECL2
M22
AGND
M23
I/O
M24
I/O
M25
I/O
N1
I/O
N2
I/O
N3
I/O
N4
AVDD
N5
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
N6
I/O / GL1
N7
I/O
N8
VDDP
N9
GND
N10
VDD
N11
GND
N12
GND
N13
GND
N14
GND
N15
GND
624-Pin CCGA/LGA
Pin
Number
APA600
Function
APA1000
Function
相关PDF资料
PDF描述
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
HSM10DREF CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET
AMM24DRST CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
APA150-FG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
APA150-FG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
APA150-FG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
APA150-FG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
APA150-FG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)