参数资料
| 型号： | APA150-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 125/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 40
v5.9
Table 2-25 DC Specifications (3.3 V PCI Operation)1
Symbol
Parameter
Condition
Commercial/
Industrial2
Military/MIL-STD- 8832
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
VDD
Supply Voltage for Core
2.3
2.7
2.3
2.7
V
VDDP
Supply Voltage for I/O Ring
3.0
3.6
3.0
3.6
V
VIH
Input High Voltage
0.5VDDP VDDP + 0.5
0.5VDDP
VDDP + 0.5
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.3VDDP
–0.5
0.3VDDP
V
IIPU
Input Pull-up Voltage3
0.7VDDP
V
IIL
Input Leakage Current4
0 < VIN < VDDP
Std.
–10
10
–50
50
μA
VOH
Output High Voltage
IOUT = –500 A
0.9VDDP
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 1500 A
0.1VDDP
V
CIN
Input Pin Capacitance (except CLK)
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
5
12
pF
Notes:
1. For PCI operation, use GL33, OTB33PH, OB33PH, IOB33PH, IB33, or IB33S macro library cell only.
2. All process conditions. Junction Temperature: –40 to +110°C for Commercial and Industrial devices and –55 to +125°C for Military.
3. This specification is guaranteed by design. It is the minimum voltage to which pull-up resistors are calculated to pull a floated
network. Designers with applications sensitive to static power utilization should ensure that the input buffer is conducting minimum
current at this input voltage.
4. Input leakage currents include hi-Z output leakage for all bidirectional buffers with tristate outputs.
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PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| RMA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
| AMM24DRST | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA150-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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