参数资料
型号: APA150-FG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 75/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 100
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 82
v5.9
N16
VDD
N17
GND
N18
VDDP
N19
I/O
N20
I/O / GL3
N21
PPECL2 /
Input
PPECL2 /
Input
N22
AVDD
N23
I/O
N24
I/O
N25
I/O
P1
I/O
P2
I/O
P3
I/O
P4
GND
P5
I/O
P6
I/O
P7
I/O
P8
VDDP
P9
GND
P10
VDD
P11
GND
P12
GND
P13
GND
P14
GND
P15
GND
P16
VDD
P17
GND
P18
VDDP
P19
I/O
P20
I/O
P21
I/O
P22
GND
P23
I/O
P24
I/O
624-Pin CCGA/LGA
Pin
Number
APA600
Function
APA1000
Function
P25
I/O
R1
I/O
R2
I/O
R3
I/O
R4
I/O
R5
I/O
R6
I/O
R7
I/O
R8
VDDP
R9
GND
R10
VDD
R11
GND
R12
GND
R13
GND
R14
GND
R15
GND
R16
VDD
R17
GND
R18
VDDP
R19
I/O
R20
I/O
R21
I/O
R22
I/O
R23
I/O
R24
I/O
R25
I/O
T1
I/O
T2
I/O
T3
I/O
T4
I/O
T5
I/O
T6
I/O
T7
I/O
T8
VDDP
T9
GND
624-Pin CCGA/LGA
Pin
Number
APA600
Function
APA1000
Function
T10
VDD
T11
VDD
T12
VDD
T13
VDD
T14
VDD
T15
VDD
T16
VDD
T17
GND
T18
VDDP
T19
I/O
T20
I/O
T21
I/O
T22
I/O
T23
I/O
T24
I/O
T25
I/O
U1
I/O
U2
I/O
U3
I/O
U4
I/O
U5
I/O
U6
GND
U7
I/O
U8
VDDP
U9
GND
U10
GND
U11
GND
U12
GND
U13
GND
U14
GND
U15
GND
U16
GND
U17
GND
U18
VDDP
U19
I/O
624-Pin CCGA/LGA
Pin
Number
APA600
Function
APA1000
Function
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