参数资料
| 型号： | APA150-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 68/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 6
v5.9
Input/Output Blocks
To meet complex system demands, the ProASICPLUS
family offers devices with a large number of user I/O
pins; up to 712 on the APA1000. Table 2-3 shows the
available supply voltage configurations (the PLL block
uses an independent 2.5 V supply on the AVDD and
AGND pins). All I/Os include ESD protection circuits. Each
I/O has been tested to 2000 V to the human body model
(per JESD22 (HBM)).
Six or seven standard I/O pads are grouped with a GND
pad and either a VDD (core power) or VDDP (I/O power)
pad. Two reference bias signals circle the chip. One
protects the cascaded output drivers, while the other
creates a virtual VDD supply for the I/O ring.
I/O pads are fully configurable to provide the maximum
flexibility and speed. Each pad can be configured as an
input, an output, a tristate driver, or a bidirectional
buffer (Figure 2-6 and Table 2-4).
Table 2-3
ProASICPLUS I/O Power Supply Voltages
VDDP
2.5 V
3.3 V
Input Compatibility
2.5V
3.3V
Output Drive
2.5V
3.3V
Figure 2-6 I/O Block Schematic Representation
3.3 V / 2.5 V
Signal Control
Pull-up
Control
Pad
Y
EN
A
3.3 V / 2.5 V Signal Control Drive
Strength and Slew-Rate Control
Table 2-4
I/O Features
Function
Description
I/O pads configured as inputs
Selectable 2.5 V or 3.3 V threshold levels
Optional pull-up resistor
Optionally configurable as Schmitt trigger input. The Schmitt trigger input option can be
configured as an input only, not a bidirectional buffer. This input type may be slower than
a standard input under certain conditions and has a typical hysteresis of 0.35 V. I/O macros
with an "S" in the standard I/O library have added Schmitt capabilities.
3.3 V PCI Compliant (except Schmitt trigger inputs)
I/O pads configured as outputs
Selectable 2.5 V or 3.3 V compliant output signals
2.5 V – JEDEC JESD 8-5
3.3 V – JEDEC JESD 8-A (LVTTL and LVCMOS)
3.3 V PCI compliant
Ability to drive LVTTL and LVCMOS levels
Selectable drive strengths
Selectable slew rates
Tristate
I/O pads configured as bidirectional
buffers
Selectable 2.5 V or 3.3 V compliant output signals
2.5 V – JEDEC JESD 8-5
3.3 V – JEDEC JESD 8-A (LVTTL and LVCMOS)
3.3 V PCI compliant
Optional pull-up resistor
Selectable drive strengths
Selectable slew rates
Tristate
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| RMA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
| AMM24DRST | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA150-FG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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