参数资料
型号: APA150-FG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 56/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 100
门数: 150000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-65
V3
I/O
V4
I/O
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I/O
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I/O
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V8
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V9
NC
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V10
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V11
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V16
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V17
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V20
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V27
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V28
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V29
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V30
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W1
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W2
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W3
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W4
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W5
I/O
W6
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
W7
I/O
W8
I/O
W9
NC
I/O
W10
VDDP
W11
VDD
W12
GND
W13
GND
W14
GND
W15
GND
W16
GND
W17
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W18
GND
W19
GND
W20
VDD
W21
VDDP
W22
NC
I/O
W23
I/O
W24
I/O
W25
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W26
I/O
W27
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W28
I/O
W29
I/O
W30
I/O
Y1
I/O
Y2
I/O
Y3
I/O
Y4
I/O
Y5
I/O
Y6
I/O
Y7
I/O
Y8
I/O
Y9
NC
I/O
Y10
NC
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
Y11
VDD
Y12
VDD
Y13
VDD
Y14
VDD
Y15
VDD
Y16
VDD
Y17
VDD
Y18
VDD
Y19
VDD
Y20
VDD
Y21
NC
I/O
Y22
NC
I/O
Y23
I/O
Y24
I/O
Y25
I/O
Y26
I/O
Y27
I/O
Y28
I/O
Y29
I/O
Y30
I/O
AA1
I/O
AA2
I/O
AA3
I/O
AA4
I/O
AA5
I/O
AA6
I/O
AA7
I/O
AA8
I/O
AA9
NC
I/O
AA10
VDD
AA11
NC
I/O
AA12
VDDP
AA13
VDDP
AA14
VDDP
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
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