参数资料
| 型号： | APA150-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 28/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-39
G1
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
G2
GND
G3
AVDD
G4
NPECL1
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GND
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GND
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H10
VDDP
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H12
VDD
J1
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J2
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J3
VDDP
J4
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J5
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J6
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J7
VDD
J8
TCK
J9
I/O
J10
TDO
J11
I/O
J12
I/O
144-FBGA Pin
Pin
Number
APA075
Function
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
K1
I/O
K2
I/O
K3
I/O
K4
I/O
K5
I/O
K6
I/O
K7
GND
K8
I/O
K9
I/O
K10
GND
K11
I/O
K12
I/O
L1
GND
L2
I/O
L3
I/O
L4
I/O
L5
VDDP
L6
I/O
L7
I/O
L8
I/O
L9
TMSTMS
L10
RCK
L11
I/O
L12
TRST
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
I/O
M5
I/O
M6
I/O
M7
I/O
M8
I/O
M9
TDI
M10
VDDP
M11
VPP
M12
VPN
144-FBGA Pin
Pin
Number
APA075
Function
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
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PDF描述 |
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