参数资料
| 型号： | APA150-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 138/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 52
v5.9
Table 2-48 Recommended Operating Conditions
Parameter
Symbol
Limits
Commercial/Industrial
Military/MIL-STD-883
Maximum Clock Frequency*
fCLOCK
180 MHz
Maximum RAM Frequency*
fRAM
150 MHz
Maximum Rise/Fall Time on Inputs*
Schmitt Trigger Mode (10% to 90%)
Non-Schmitt Trigger Mode (10% to
90%)
tR/tF
N/A
100 ns
10 ns
Maximum LVPECL Frequency*
180 MHz
Maximum TCK Frequency (JTAG)
fTCK
10 MHz
Table 2-49 Slew Rates Measured at C = 30pF, Nominal Power Supplies and 25°C
Type
Trig. Level
Rising Edge (ns)
Slew Rate (V/ns)
Falling Edge (ns)
Slew Rate (V/ns)
PCI Mode
OB33PH
10%-90%
1.60
1.65
1.60
Yes
OB33PN
10%-90%
1.57
1.68
3.32
0.80
No
OB33PL
10%-90%
1.57
1.68
1.99
1.32
No
OB33LH
10%-90%
3.80
0.70
4.84
0.55
No
OB33LN
10%-90%
4.19
0.63
3.37
0.78
No
OB33LL
10%-90%
5.49
0.48
2.98
0.89
No
OB25LPHH
10%-90%
1.55
1.29
1.56
1.28
No
OB25LPHN
10%-90%
1.70
1.18
2.08
0.96
No
OB25LPHL
10%-90%
1.97
1.02
2.09
0.96
No
OB25LPLH
10%-90%
3.57
0.56
3.93
0.51
No
OB25LPLN
10%-90%
4.65
0.43
3.28
0.61
No
OB25LPLL
10%-90%
5.52
0.36
3.44
0.58
No
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| RMA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
| AMM24DRST | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA150-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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