参数资料
| 型号： | APA150-FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 94/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 12
v5.9
Note: When a signal from an I/O tile is connected to the core, it cannot be connected to the global MUX at the same time.
Figure 2-12 Input Connectors to ProASICPLUS Clock Conditioning Circuitry
Table 2-7
Clock-Conditioning Circuitry MUX Settings
MUX
Datapath
Comments
FBSEL
1
Internal Feedback
2
Internal Feedback and Advance Clock Using FBDLY
–0.25 to –4 ns in 0.25 ns increments
3
External Feedback (EXTFB)
XDLYSEL
0
Feedback Unchanged
1
Deskew feedback by advancing clock by system delay
Fixed delay of –2.95 ns
OBMUX
GLB
0
Primary bypass, no divider
1
Primary bypass, use divider
2
Delay Clock Using FBDLY
+0.25 to +4 ns in 0.25 ns increments
4
Phase Shift Clock by 0°
5
Reserved
6
Phase Shift Clock by +180°
7
Reserved
OAMUX
GLA
0
Secondary bypass, no divider
1
Secondary bypass, use divider
2
Delay Clock Using FBDLY
+0.25 to +4 ns in 0.25 ns increments
3
Phase Shift Clock by 0°
Configuration Tile
PECL Pad Cell
GLMX
GL
Std. Pad Cell
GL
NPECL
PPECL
CORE
Package Pins
Physical I/O
Buffers
Global MUX
External
Feedback
Global MUX B
OUT
Global MUX A
OUT
Legend
Physical Pin
DATA Signals to the Core
DATA Signals to the PLL Block
DATA Signals to the Global MUX
Control Signals to the Global MUX
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
| RSA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| RMA50DRMI | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| HSM10DREF | CONN EDGECARD 20POS .156 EYELET |
| AMM24DRST | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| APA150-FG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-FG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-FG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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