收藏本站
参数资料
型号： BR25S128GUZ-WE2
厂商： Rohm Semiconductor
文件页数： 2/26页
文件大小： 0K
描述： IC EEPROM SPI 128KB 12-WLCSP
标准包装： 1
格式 - 存储器： EEPROMs - 串行
存储器类型： EEPROM
存储容量： 128K (16K x 8)
速度： 10MHz
接口： SPI 3 线串行
电源电压： 1.7 V ~ 5.5 V
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 12-XFBGA，CSPBGA
供应商设备封装： VCSP35L2
包装： 标准包装
其它名称： BR25S128GUZ-WE2DKR
BR25S128GUZ-W
(128K)
Datasheet
● Absolute Maximum Ratings (Ta=25 ℃ )
Parameter Symbol
Ratings
Unit
Remarks
Supply Voltage
V CC
-0.3 to +6.5
V
Power Dissipation
Storage Temperature
Operating Temperature
Terminal Voltage
Pd
Tstg
Topr
‐
220 (VCSP35L2)
－ 65 to +125
－ 40 to +85
-0.3 to Vcc+0.3 * 1
mW
℃
℃
V
Degradation is done at 4.5mW, for operation above 25 ℃ .
*1 The Max value of Terminal Voltage is not over 6.5V.
● Memory cell characteristics (Ta=25°C , Vcc=1.7V to 5.5V)
Parameter
Limits
Min. Typ.
Max.
Unit
Number of data rewrite times *1
Data hold years *1
1,000,000
40
-
-
-
-
Times
Years
*1 Not 100% TESTED
● Recommended Operating Ratings
Parameter Symbol
Ratings
Unit
Power source voltage
Input voltage
Vcc
V IN
1.7 to 5.5
0 to Vcc
V
● Input / output capacity (Ta=25°C, frequency=5MHz)
Parameter Symbol Min.
Max.
Unit
Conditions
Input capacity *1
Output capacity *1
C IN
C OUT
－
－
8
8
pF
V IN =GND
V OUT =GND
*1
Not 100% TESTED.
● Electrical characteristics (Unless otherwise specified, Ta=-40°C to +85°C, Vcc=1.7V to 5.5V)
Parameter
“H” Input Voltage1
“L” Input Voltage1
“L” Output Voltage1
“L” Output Voltage2
“H” Output Voltage1
“H” Output Voltage2
Input Leakage Current
Output Leakage Current
Operating Current Write
Operating Current Read
Symbo
l
VIH1
VIL1
VOL1
VOL2
VOH1
VOH2
ILI
ILO
ICC1
ICC2
ICC3
ICC4
ICC5
ICC6
ICC7
ICC8
ICC9
ICC10
Min.
0.7xVcc
-0.3
0
0
Vcc-0.2
Vcc-0.2
-1
-1
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
Limits
Typ.
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
－
Max.
Vcc+0.3
0.3xVcc
0.4
0.2
Vcc
Vcc
1
1
0.5
1
2
1
1
1.5
2
2
4
8
Unit
V
V
V
V
V
V
μ A
μ A
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
mA
Conditions
1.7 ≦ Vcc ≦ 5.5V
1.7 ≦ Vcc ≦ 5.5V
IOL=2.1mA, 2.5 ≦ Vcc<5.5V
IOL=1.0mA, 1.7 ≦ Vcc<2.5V
IOH=-0.4mA, 2.5V ≦ Vcc<5.5V
IOH=-100 μ A, 1.7 ≦ Vcc<2.5V
V IN =0 to Vcc
V OUT =0 to Vcc, CSB=Vcc
Vcc=1.8V,fSCK=5MHz, tE/W=5ms
Byte Write ， Page Write
Vcc=2.5V,fSCK=10MHz, tE/W=5ms
Byte Write ， Page Write
Vcc=5.5V,fSCK=10MHz, tE/W=5ms
Byte Write ， Page Write
Vcc=1.8V,fSCK=5MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=2.5V,fSCK=2MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=2.5V,fSCK=5MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=2.5V,fSCK=10MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=5.5V,fSCK=5MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=5.5V,fSCK=10MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=5.5V,fSCK=20MHz, SO=OPEN
Read, Read Status Register
Vcc=5.5V, CSB=Vcc, SCK=SI=Vcc or GND
Standby Current
ISB
－
－
2
μ A
HOLDB=WP=Vcc, SO=OPEN
www.rohm.com
?2012 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111 ? 15 ? 001
2/23
TSZ02201-0R2R0G100310-1-2
19.Jul.2012 Rev.001
相关PDF资料
PDF描述
BR25S256F-WE2 IC EEPROM SPI 256KB 20MHZ 8-SOP
BR34E02FVT-WE2 IC EEPROM SPD 2KB I2C 8TSSOP
BR34L02FV-WE2 IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8SSOP
BR93L76RFVJ-WE2 IC EEPROM 8KBIT 2MHZ 8TSSOP
BS08D-112 TRIGGER BILTRL SW 175MA TO-92
相关代理商/技术参数
参数描述
BR25S128-W 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:High Reliability Series Serial EEPROMs
BR25S256FJ-WE2 功能描述:IC EEPROM SPI 256KB 20MHZ 8-SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (1K x 16) 速度:2MHz 接口:Microwire 3 线串行 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOP-J 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1380 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BR93L86FJ-WE2DKR
BR25S256F-WE2 功能描述:IC EEPROM SPI 256KB 20MHZ 8-SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (1K x 16) 速度:2MHz 接口:Microwire 3 线串行 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOP-J 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1380 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BR93L86FJ-WE2DKR
BR25S256-W 制造商:ROHM 制造商全称:Rohm 功能描述:High Reliability Series Serial EEPROMs
BR25S320FJ-WE2 功能描述:IC EEPROM SPI 32KB 20MHZ 8-SOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (1K x 16) 速度:2MHz 接口:Microwire 3 线串行 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOP-J 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1380 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:BR93L86FJ-WE2DKR
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*