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参数资料
| 型号： | BX805555030P |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771 |
| 封装： | LGA-771 |
| 文件页数： | 77/104页 |
| 文件大小： | 3690K |
| 代理商： | BX805555030P |
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Thermal Specifications
74
Dual-Core Intel Xeon Processor 5000 Series Datasheet
Notes:
1.
These values are specified at VCC_MAX for all processor frequencies. Systems must be designed to ensure
the processor is not to be subjected to any static VCC and ICC combination wherein VCC exceeds VCC_MAX at
specified ICC. Please refer to the loadline specifications in Chapter 2, “Electrical Specifications.”
2.
Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the
maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE.
3.
These specifications are based on final silicon validation/characterization.
4.
Power specifications are defined at all VIDs found in Table 2-10. The Dual-Core Intel Xeon Processor 5000
series may be shipped under multiple VIDs for each frequency.
5.
FMB, or Flexible Motherboard, guideline provide a design target for meeting all planned processor
frequency requirements.
Table 6-6.
Dual-Core Intel Xeon 5000 Series (667 MHz) Thermal Profile B Table
Power (W)
TCASE_MAX (° C)
Power (W)
TCASE_MAX (° C)
P_profile_min_B=29.6
50.0
75
61.8
35
51.4
80
63.1
40
52.7
85
64.4
45
54.0
90
65.7
50
55.3
95
67.0
55
56.6
60
57.9
65
59.2
70
60.5
Table 6-7.
Dual-Core Intel Xeon Processor 5063 (MV) Thermal Specifications
Core Frequency
Thermal
Design Power
(W)
Minimum
TCASE
(°C)
Maximum TCASE
(°C)
Notes
Launch to FMB
95
5
Refer to Figure 6-3;
1, 2, 3, 4,
5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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