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参数资料
| 型号： | BX805555030P |
| 厂商： | INTEL CORP |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 64-BIT, MICROPROCESSOR, BGA771 |
| 封装： | LGA-771 |
| 文件页数： | 78/104页 |
| 文件大小： | 3690K |
| 代理商： | BX805555030P |
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Dual-Core Intel Xeon Processor 5000 Series Datasheet
75
Thermal Specifications
Notes:
1.
Thermal Profile is representative of a volumetrically constrained platform. Please refer to Table 6-8 for
discrete points that constitute the thermal profile.
2.
Implementation of Thermal Profile should result in virtually no TCC activation. Furthermore, utilization of
thermal solutions that do not meet Thermal Profile will not meet the processor’s thermal specifications and
may result in permanent damage to the processor.
3.
Refer to the Dual-Core Intel Xeon Processor 5000 Series Thermal/Mechanical Design Guidelines for
system and environment implementation details.
6.1.2
Thermal Metrology
processor integrated heat spreader (IHS). Figure 6-4 illustrates the location where
Figure 6-3. Dual-Core Intel Xeon Processor 5063 (MV) Thermal Profile
Thermal Profile
40
45
50
55
60
65
70
0
10
2030
40
5060
70
80
90
100
Pow e r [W]
T
c
as
e
[
C
]
Thermal Profile
Y = 0.260*x + 42.3
TCASE_MAX@TDP
Thermal Profile
40
45
50
55
60
65
70
0
10
2030
40
5060
70
80
90
100
Pow e r [W]
T
c
as
e
[
C
]
Thermal Profile
Y = 0.260*x + 42.3
TCASE_MAX@TDP
Table 6-8.
Dual-Core Intel Xeon Processor 5063 (MV) Thermal Profile Table
Power (W)
TCASE_MAX (° C)
Power (W)
TCASE_MAX (° C)
P_profile_min_B=29.6
50.0
75
61.8
35
51.4
80
63.1
40
52.7
85
64.4
45
54.0
90
65.7
50
55.3
95
67.0
55
56.6
60
57.9
65
59.2
70
60.5
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