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参数资料
| 型号： | DSP56303VL100B1 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 82/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA |
| 标准包装： | 630 |
| 系列： | DSP563xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，SSI，SCI |
| 时钟速率： | 100MHz |
| 非易失内存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 24kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 3.30V |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-LBGA |
| 供应商设备封装： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
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TQFP Package Mechanical Drawing
DSP56303 Technical Data, Rev. 11
Freescale Semiconductor
3-9
3.2 TQFP Package Mechanical Drawing
Figure 3-3.
DSP56303 Mechanical Information, 144-pin TQFP Package
Seating
plane
0.1 T 144X
C
2
θ
View AB
2
θ
T
Plating
F
AA
J
D
Base
metal
Section J1-J1
(rotated 90)
144 PL
M
0.08
N
TL-M
N
0.20 T L-M
144
73
109
37
108
1
36
72
4X
4X 36 TIPS
Pin 1
ident
View Y
B
B1
V1
A1
S1
V
A
S
N
0.20 T L-M
M
L
N
P
4X
G
140X
J1
View Y
C
L
X
X=L, M or N
Gage plane
θ
0.05
(Z)
R2
E
C2
(Y)
R1
(K)
C1
1
θ
0.25
View AB
DIM
MIN
MAX
Millimeters
A
20.00 BSC
A1
10.00 BSC
B
20.00 BSC
B1
10.00 BSC
C
1.40
1.60
C1
0.05
0.15
C2
1.35
1.45
D
0.17
0.27
E
0.45
0.75
F
0.17
0.23
G
0.50 BSC
J
0.09
0.20
K
0.50 REF
P
0.25 BSC
R1
0.13
0.20
R2
0.13
0.20
S
22.00 BSC
S1
11.00 BSC
V
22.00 BSC
V1
11.00 BSC
Y
0.25 REF
Z
1.00 REF
AA
0.09
0.16
θ
0
°
θ
0
°
7
°
θ
11
°
13
°
1
2
Notes:
1. Dimensions and tolerancing per ASME
Y14.5, 1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Datums L, M and N to be determined at the
seating plane, datum T.
4. Dimensions S and V to be determined at
the seating plane, datum T.
5. Dimensions A and B do not include mold
protrusion. Allowable protrusion is 0.25 per
side. Dimensions A and B do include mold
mismatch and are determined at datum
plane H.
6. Dimension D does not include dambar
protrusion. Allowable dambar protrusion
shall not cause the D dimension to exceed
0.35.
CASE 918-03
—
ISSUE C
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