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参数资料
| 型号： | IR3500VMTRPBF |
| 厂商： | International Rectifier |
| 文件页数： | 33/34页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XPHASE3 CTLR VR11.1 32-MLPQ |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | XPhase3™ |
| 应用： | 处理器 |
| 电流 - 电源： | 6.5mA |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 7.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 100°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 32-MLPQ（5x5） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | IR3500VMTRPBFDKR |
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IR3500V
STENCIL DESIGN
? The stencil apertures for the lead lands should be approximately 80% of the area of the lead lands. Reducing the
amount of solder deposited will minimize the occurrence of lead shorts. Since for 0.5mm pitch devices the leads
are only 0.25mm wide, the stencil apertures should not be made narrower; openings in stencils < 0.25mm wide are
difficult to maintain repeatable solder release.
? The stencil lead land apertures should therefore be shortened in length by 80% and centered on the lead land.
? The land pad aperture should be striped with 0.25mm wide openings and spaces to deposit approximately 50% area
of solder on the center pad. If too much solder is deposited on the center pad the part will float and the lead lands
will be open.
? The maximum length and width of the land pad stencil aperture should be equal to the solder resist opening minus
an annular 0.2mm pull back to decrease the incidence of shorting the center land to the lead lands when the part is
pushed into the solder paste.
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July 28, 2008
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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