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参数资料
| 型号： | IS61QDB21M36-300M3 |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 1M X 36 DDR SRAM, PBGA165 |
| 封装： | 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LFBGA-165 |
| 文件页数： | 16/27页 |
| 文件大小： | 649K |
| 代理商： | IS61QDB21M36-300M3 |
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Integrated Silicon Solution, Inc. — 1-800-379-4774
23
Rev. H
1/6/2010
36 Mb (1M x 36 & 2M x 18)
QUAD (Burst of 2) Synchronous SRAMs
List of IEEE 1149.1 Standard Violations
7.2.1.b, e
7.7.1.a-f
10.1.1.b, e
10.7.1.a-d
6.1.1.d
Instruction Set
Code
Instruction
TDO Output
Notes
000
EXTEST
Boundary Scan Register
2,6
001
IDCODE
32-bit Identification Register
010
SAMPLE-Z
Boundary Scan Register
1, 2
011
PRIVATE
Do not use
5
100
SAMPLE
Boundary Scan Register
4
101
PRIVATE
Do not use
5
110
PRIVATE
Do not use
5
111
BYPASS
Bypass Register
3
1. Places Qs in high-Z in order to sample all input data, regardless of other SRAM inputs.
2. TDI is sampled as an input to the first ID register to allow for the serial shift of the external TDI data.
3. BYPASS register is initiated to VSS when BYPASS instruction is invoked. The BYPASS register also holds the last serially loaded
TDI when exiting the shift-DR state.
4. SAMPLE instruction does not place DQs in high-Z.
5. This instruction is reserved. Invoking this instruction will cause improper SRAM functionality.
6. This EXTEST is not IEEE 1149.1-compliant. By default, it places Q in high-Z. If the internal register on the scan chain is set high,
Q will be updated with information loaded via a previous SAMPLE instruction. The actual transfer occurs during the update IR
state after EXTEST is loaded. The value of the internal register can be changed during SAMPLE and EXTEST only.
JTAG Block Diagram
Bypass Register (1 bit)
Identification Register (32 bits)
Instruction Register (3 bits)
TAP Controller
Control Signals
TDI
TMS
TCK
TDO
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IS61SF25616-11B | 256K X 16 CACHE SRAM, 11 ns, PBGA119 |
| IS61SF25616-8.5TQ | 256K X 16 CACHE SRAM, 8.5 ns, PQFP100 |
| IS61VPD10018-200BI | 1M X 18 CACHE SRAM, 3.1 ns, PBGA119 |
| IS62VV51216LL-70MI | 512K X 16 STANDARD SRAM, 70 ns, PBGA48 |
| IS63LV1024-10K | 128K X 8 STANDARD SRAM, 10 ns, PDSO32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| IS61QDB21M36A-250B4I | 制造商:Integrated Silicon Solution Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165-Pin LFBGA |
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| IS61QDB22M18-250M3 | 功能描述:静态随机存取存储器 36Mb 2Mbx18 QUAD Sync 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| IS61QDB22M18-250M3L | 功能描述:静态随机存取存储器 36Mb 2Mbx18 QUAD Sync 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
| IS61QDB22M18A-250M3L | 功能描述:静态随机存取存储器 36Mb 2Mx18 165ball QUAD Sync 静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray |
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