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参数资料
| 型号： | LTC3876EFE#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 46/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CTLR DC/DC DDR DUAL 38-TSSOP |
| 产品培训模块： | LTC3876 Dual DC/DC Controller |
| 标准包装： | 50 |
| 应用： | 控制器，DDR，DDR2，DDR3 |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 38 V |
| 输出数： | 2 |
| 输出电压： | 可调 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-TFSOP （0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-TSSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
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LTC3876
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm × 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
0.70
0.05
5.50
0.05
4.10
0.05
3.00 REF
5.15 ± 0.05
3.15 ± 0.05
0.25
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
5.5 REF
6.10
7.50
0.05
0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
5.00
0.10
0.75
0.05
0.00 – 0.05
3.00 REF
37
38
0.35
45 CHAMFER
0.40 0.10
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
5.15 ± 0.10
1
2
7.00
0.10
5.50 REF
3.15 ± 0.10
(UH) QFN REF C 1107
0.200 REF 0.25
0.05
R = 0.125
R = 0.10
0.50 BSC
TYP
TYP
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3876f
46
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