参数资料
型号: LTC4099EUDC#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 34/36页
文件大小: 0K
描述: IC USB PWR MANAGER/CHRGR 20-QFN
标准包装: 91
系列: PowerPath™
功能: 电源管理
电池化学: 锂离子(Li-Ion)、锂聚合物(Li-Pol)
电源电压: 4.35 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 20-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 20-QFN(3x4)
包装: 管件
产品目录页面: 1341 (CN2011-ZH PDF)
LTC4099
UDC Package
20-Lead Plastic QFN (3mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1742 Rev ?)
PACKAGE DESCRIPTION
UDC Package
20-Lead Plastic QFN (3mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1742 Rev ?)
0.70 ± 0.05
3.50 ± 0.05
2.10 ± 0.05
1.50 REF
2.65 ± 0.05
1.65 ± 0.05
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.75 ± 0.05
3.00 ± 0.10
R = 0.05 TYP
1.50 REF
19
20
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.25
× 45 ° CHAMFER
0.40 ± 0.10
4.00 ± 0.10
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
2.50 REF
2.65 ± 0.10
1
2
1.65 ± 0.10
(UDC20) QFN 1106 REV ?
0.200 REF
0.00 – 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
4099fd
  
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