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参数资料
| 型号： | MB85R256FPFCN-G-BNDE1 |
| 厂商： | Fujitsu Semiconductor America Inc |
| 文件页数： | 12/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FRAM 256KBIT 150NS 28TSOP |
| 特色产品： | FRAM (Ferroelectric RAM) |
| 标准包装： | 1,000 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | FRAM（Ferroelectric RAM） |
| 存储容量： | 256K (32K x 8) |
| 速度： | 150ns |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-TSOP I |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 865-1170 |
MB85R256F
■ PACKAGE DIMENSIONS
2 8 -pin plastic SOP
(FPT-2 8 P-M17)
Lead pitch
Package width ×
package length
Lead shape
Sealing method
Mounting height
Weight
Code
(Reference)
1.27 mm
8 .6 × 17.75 mm
Gullwing
Plastic mold
2. 8 0 mm MAX
0. 8 2 g
P-SOP2 8 - 8 .6 × 17.75-1.27
* 1 17.75 –0.20 .699 –.00 8
28-pin plastic SOP
(FPT-2 8 P-M17)
2 8
INDEX
+0.25 +.010
15
Note 1) * 1 : These dimensions include resin protrusion.
Note 2) * 2 : These dimensions do not include resin protrusion.
Note 3 ) Pins width and pins thickness include plating thickness.
Note 4) Pins width do not include tie bar cutting remainder.
+0.0 3
0.17 –0.04
+.001
.007 –.002
11. 8 0±0. 3 0
(.465±.012)
* 2 8 .60±0.20
(. 33 9±.00 8 )
Details of "A" part
2.65±0.15
(.104±.006)
(Mounting height)
0.25(.010)
1
14
"A"
0~ 8 °
1.27(.050)
0.47±0.0 8
(.019±.00 3 )
0.1 3 (.005)
M
0. 8 0±0.20
(.0 3 1±.00 8 )
0. 88 ±0.15
0.20±0.15
(.00 8 ±.006)
(Stand off)
(.0 3 5±.006)
0.10(.004)
Dimensions in mm (inches).
12
C
2002-2010 FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED F2 8 04 8 S-c- 3 -6
Note: The values in parentheses are reference values.
(Continued)
DS501-00011-1v0-E
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PDF描述 |
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参数描述 |
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