参数资料
| 型号： | MCIMX258CJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 116/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
65
Figure 33. DDR2 SDRAM DQ vs. DQS and SDCLK READ Cycle Timing Diagram
DQ Slew Rate
V/ns
2.0 188
188
167
146
125
63
————
————————
1.5 146
167
125
83
42
81
43
—
————————
1.0 63
125
42
83
0
–2
1
–7
–13
————————
0.9
—
31
69
–11
–14
–13
–18
–27
–29
–45
——————
0.8
————
–25
–31
–27
–30
–32
–44
–43
–62
–60
–86
————
0.7
—————
—
–45
–53
–50
–67
–61
–85
–78 –109 –108 –152
—
0.6
—————
———
–74
–96
–85 –114 –102 –138 –132 –181 –183 –246
0.5
—————
–128 –156 –145 –180 –175 –223 –226 –288
0.4
—————
—
–210 –243 –240 –286 –291 –351
1 All units in ‘ps’.
2 Test conditions are at capacitance=15pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
3 SDRAM CLK and DQS related parameters are measured from the 50% point. That is, high is defined as 50% of the signal
value, and low is defined as 50% of the signal value. DDR SDRAM CLK parameters are measured at the crossing point of
SDCLK and SDCLK (inverted clock).
Table 54. DDR2 SDRAM Read Cycle Parameter Table1,2
1 Test conditions are at capacitance=15 pF for DDR PADS. Recommended drive strengths are medium for SDCLK and high for
address and controls.
ID
Parameter
Symbol
DDR2-400
Unit
Min.
Max.
DDR24 DQS - DQ Skew (defines the Data valid window in read cycles related to DQS)
tDQSQ
—0.6
ns
DDR25 DQS DQ in HOLD time from DQS3
tQH
2.5
—
ns
DDR26 DQS output access time from SDCLK posedge
tDQSCK
–0.5
0.5
ns
Table 53.
ΔtDS1, ΔtDH1 Derating Values for DDR2-400, DDR2-5331,2,3 (continued)
DQS Single-Ended Slew Rate
SDCLK
SDCLK_B
DQS (input)
DQ (input)
DATA
DDR26
DDR24
DDR25
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX258CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX25LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PRODUCT DEVELOPMENT KIT FOR THE I MX25 APPLICATIONS PROCESSO - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KIT DEV I.MX25 FOR LINUX 制造商:Freescale 功能描述:Product Development Kit For The I.MX25 Applications Processor |
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| MCIMX25LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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