参数资料
| 型号： | MCIMX258CJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 81/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
33
Output pad propagation delay1 (high drive),
40%–60%
tpo
15 pF
35 pF
1.04/1.09
1.63/1.56
1.73/1.83
2.43/2.52
2.69/2.62
3.79/3.62
ns
Output pad propagation delay1 (standard drive),
40%–60%
tpo
15 pF
35 pF
1.50/1.74
2.73/2.42
2.36/2.41
3.77/3.78
3.67/3.46
5.86/5.37
ns
Output enable to output valid delay1 (max. drive),
50%–50%
tpv
15 pF
35 pF
1.17/1.01
1.43/1.30
1.93/1.61
2.33/2.00
3.06/2.55
3.69/3.13
ns
Output enable to output valid delay1 (high drive),
50%–50%
tpv
15 pF
35 pF
1.38/1.28
1.97/1.92
2.25/1.99
3.16/2.86
3.58/3.10
5.01/4.39
ns
Output enable to output valid delay1 (standard
drive), 50%–50%
tpv
15 pF
35 pF
1.92/1.57
3.12/3.16
3.11/2.79
4.97/4.59
4.98/4.13
7.97/6.98
ns
Output enable to output valid delay1 (max. drive),
40%–60%
tpv
15 pF
35 pF
1.28/1.12
1.49/1.36
2.01/1.70
2.33/2.01
3.09/2.60
3.60/3.06
ns
Output enable to output valid delay1 (high drive),
40%–60%
tpv
15 pF
35 pF
1.43/1.33
1.90/1.84
2.24/1.99
2.96/2.68
3.47/3.02
4.59/4.03
ns
Output enable to output valid delay1 (standard
drive), 40%–60%
tpv
15 pF
35 pF
1.85/1.78
2.80/2.81
2.91/2.62
4.37/4.53
4.54/3.96
6.88/6.05
ns
Output pad slew rate2 (max. drive)
tps
25 pF
50 pF
0.80/0.92
0.43/0.50
1.35/1.50
0.72/0.81
2.23/2.27
1.66/1.68
V/ns
Output pad slew rate2 (high drive)
tps
25 pF
50 pF
0.37/0.43
0.19/0.23
0.62/0.70
0.33/0.37
1.03/1.05
0.75/0.77
V/ns
Output pad slew rate2 (standard drive)
tps
25 pF
50 pF
0.18/0.22
0.10/0.12
0.31/0.35
0.16/0.18
0.51/0.53
0.38/0.39
V/ns
Output pad dI/dt3 (max. drive)
tdit
25 pF
50 pF
64
69
171
183
407
432
mA/ns
Output pad dI/dt3 (high drive)
tdit
25 pF
50 pF
37
39
100
106
232
246
mA/ns
Output pad di/dt3 (standard drive)
tdit
25 pF
50 pF
18
20
50
52
116
123
mA/ns
Input pad transition times4
trfi
1.0 pF
0.07/0.08
0.11/0.13
0.16/0.20
ns
Input pad propagation delay, 50%–50%4
tpi
1.0 pF
0.77/1.00
1.22/1.45
1.89/2.21
ns
Input pad propagation delay, 40%–60%4
tpi
1.0 pF
1.59/1.82
2.04/2.27
2.69/3.01
ns
1 Maximum condition for tpr, tpo, tpi, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 1.65 V, and 105 °C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv:
bcs model, 1.3 V, I/O 1.95 V and –40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
2 Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 1.65 V, and 105 °C. tps is measured between VIL to VIH for rising edge and
between VIH to VIL for falling edge.
3 Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 1.95 V, and –40 °C.
4 Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 1.65 V and 105 °C. Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V,
I/O 1.95 V and –40 °C. Input transition time from pad is 5 ns (20%–80%).
Table 24. AC Parameters for Mobile DDR I/O (continued)
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
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PDF描述 |
|---|---|
| MC9S08DN32CLC | IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 32LQFP |
| MCIMX257CJM4 | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| MCIMX255AJM4 | MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA |
| MC9S08DV16ACLC | IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP |
| MCIMX233CJM4B | MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX258CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX258CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX25LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PRODUCT DEVELOPMENT KIT FOR THE I MX25 APPLICATIONS PROCESSO - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KIT DEV I.MX25 FOR LINUX 制造商:Freescale 功能描述:Product Development Kit For The I.MX25 Applications Processor |
| MCIMX25LPDKJ | 功能描述:开发板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX25LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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