参数资料
| 型号： | MCIMX258CJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 87/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
39
3.6.3.3
DDR_TYPE = 10 Max Setting I/O AC Parameters and Requirements
Table 29 shows AC parameters for DDR2 I/O.
Table 30 shows AC parameters for DDR2 pbijtov18_33_ddr_clk I/O.
Table 29. AC Parameters for DDR2 I/O
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Duty cycle
Fduty
—
40
50
60
%
Clock frequency
f
—
133
MHz
Output pad transition times1
1 Maximum condition for tpr, tpo, tpi, and tpv: wcs model, 1.1 V, I/O 1. V, and 105 °C. Minimum condition for tpr, tpo, and tpv: bcs
model, 1.3 V, I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from core is 1 ns (20%–80%).
tpr
25 pF
50 pF
0.53/0.52
1.01/0.98
0.80/0.72
1.49/1.34
1.19/1.04
2.21/1.90
ns
Output pad propagation delay, 50%–50%1
tpo
25 pF
50 pF
0.93/1.25
1.26/1.54
1.56/1.70
2.07/2.19
2.52/2.53
3.29/3.24
ns
Output pad propagation delay, 40%–60%1
tpo
25 pF
50 pF
1.01/1.17
1.27/1.53
1.60/1.75
2.00/2.14
2.49/2.52
3.11/3.10
ns
Output enable to output valid delay, 50%–50%1
tpv
25 pF
50 pF
1.30/1.19
1.62/1.54
2.17/1.81
2.56/2.29
3.35/2.84
3.35/2.54
ns
Output enable to output valid delay, 40%–60%1
tpv
25 pF
50 pF
1.39/1.27
1.64/1.55
2.13/1.86
2.62/2.23
3.38/2.83
4.14/2.38
ns
Output pad slew rate2
2 Minimum condition for tps: wcs model, 1.1 V, I/O 1.7 V, and 105 °C. tps is measured between VIL to VIH for rising edge and
between VIH to VIL for falling edge.
tps
25 pF
50 pF
0.86/0.98
0.46/054
1.35/1.5
0.72/0.81
2.15/2.19
1.12/1.16
V/ns
Output pad dI/dt3
3 Maximum condition for tdit: bcs model, 1.3 V, I/O 1.9 V, and –40 °C.
tdit
25 pF
50 pF
65
70
157
167
373
396
mA/ns
Input pad transition times4
4 Maximum condition for tpi and trfi: wcs model, 1.1 V, I/O 1.7 V and 105 °C. Minimum condition for tpi and trfi: bcs model, 1.3 V,
I/O 1.9 V and –40 °C. Input transition time from pad is 5 ns (20%–80%).
trfi
1.0 pF
0.07/0.08
0.10/0.12
0.17/0.20
ns
Input pad propagation delay, 50%–50%4
tpi
1.0 pF
0.83/0.99
1.23/1.49
1.79/2.04
ns
Input pad propagation delay, 40%–60%4
tpi
1.0 pF
1.65/1.81
2.05/2.31
2.60/2.84
ns
Table 30. AC Parameters for DDR2 pbijtov18_33_ddr_clk I/O
Parameter
Symbol
Load
Condition
Min.
Rise/Fall
Typ.
Max.
Rise/Fall
Units
Duty cycle
Fduty
—
40
50
60
%
Clock frequency
f
—
133
MHz
Output pad transition times1
tpr
25 pF
50 pF
0.53/0.52
1.01/0.98
0.80/0.72
1.49/1.34
1.19/1.04
2.21/1.90
ns
Output pad propagation delay1, 50%–50% input
signals and crossing of output signals
tpo
25 pF
50 pF
1.3/1.21
1.59/1.5
1.97/1.84
2.37/2.24
2.91/2.71
3.48/3.28
ns
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参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX258CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX25LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PRODUCT DEVELOPMENT KIT FOR THE I MX25 APPLICATIONS PROCESSO - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KIT DEV I.MX25 FOR LINUX 制造商:Freescale 功能描述:Product Development Kit For The I.MX25 Applications Processor |
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