参数资料
| 型号： | MCIMX258CJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 29/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页当前第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
124
Freescale Semiconductor
parameters (USB15–USB17) shown in the figure.
Figure 97. USB Parallel Mode Transmit/Receive Waveform
4
Package Information and Contact Assignment
4.1
400 MAPBGA—Case 17x17 mm, 0.8 mm Pitch
Figure 98 shows the 17
×17 mm i.MX25 production package. The following notes apply to Figure 98:
All dimensions in millimeters.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Maximum solder bump diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder bumps.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on top surface of package.
Table 99. USB Timing Specification in Parallel Mode
ID
Parameter
Min.
Max.
Unit
Conditions/Reference Signal
US15
Setup time (Dir&Nxt in, Data in)
6.0
—
ns
10 pF
US16
Hold time (Dir&Nxt in, Data in)
0.0
—
ns
10 pF
US17
Output delay time (Stp out, Data out
—
9.0
ns
10 pF
USB_Dir/Nxt
USB_Stp
US17
US16
USB_Data
US15
US16
US15
US17
USB_Clk
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S08DN32CLC | IC MCU 32K FLASH 1.5K RAM 32LQFP |
| MCIMX257CJM4 | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| MCIMX255AJM4 | MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA |
| MC9S08DV16ACLC | IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP |
| MCIMX233CJM4B | MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX258CJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX258CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX25LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PRODUCT DEVELOPMENT KIT FOR THE I MX25 APPLICATIONS PROCESSO - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KIT DEV I.MX25 FOR LINUX 制造商:Freescale 功能描述:Product Development Kit For The I.MX25 Applications Processor |
| MCIMX25LPDKJ | 功能描述:开发板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX25LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。