参数资料
| 型号： | MCIMX258CJM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 145/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU IMX25 IND 400-MAPBGA |
| 特色产品： | MCIMX25 Applications Processors |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
91
3.7.11
Inter IC Communication (I2C) Timing
The I2C communication protocol consists of the following seven elements:
Start
Data source/recipient
Data direction
Slave acknowledge
Data
Data acknowledge
Stop
parameters (IC1–IC6) shown in the figure.
Figure 64. I2C Module Timing Diagram
Table 69. I2C Module Timing Parameters: 3.0 V +/–0.30 V
ID
Parameter
Standard Mode
Fast Mode
Unit
Min.
Max.
Min.
Max.
IC1
I2CLK cycle time
10
-
2.5
μs
IC2
Hold time (repeated) START condition
4.0
-
0.6
-
μs
IC3
Set-up time for STOP condition
4.0
-
0.6
-
μs
IC4
Data hold time
01
3.452
01
0.92
μs
IC5
HIGH Period of I2CLK Clock
4.0
-
0.6
-
μs
IC6
LOW Period of the I2CLK Clock
4.7
-
1.3
-
μs
IC7
Set-up time for a repeated START condition
4.7
-
0.6
-
μs
IC8
Data set-up time
250
-
1003
-ns
IC9
Bus free time between a STOP and START condition
4.7
-
1.3
-
μs
IC10
Rise time of both I2DAT and I2CLK signals
-
1000
20+0.1Cb
4
300
ns
IC11
Fall time of both I2DAT and I2CLK signals
-
300
20+0.1Cb
300
ns
IC12
Capacitive load for each bus line (Cb)
-
400
-
400
pF
IC10
IC11
IC9
IC2
IC8
IC4
IC7
IC3
IC6
IC10
IC5
IC11
START
STOP
START
I2DAT
I2CLK
IC1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX258CVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX25LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:PRODUCT DEVELOPMENT KIT FOR THE I MX25 APPLICATIONS PROCESSO - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:KIT DEV I.MX25 FOR LINUX 制造商:Freescale 功能描述:Product Development Kit For The I.MX25 Applications Processor |
| MCIMX25LPDKJ | 功能描述:开发板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX25LPDKJ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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