参数资料
型号: MCP669T-E/ML
厂商: Microchip Technology
文件页数: 12/68页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP QUAD 60MHZ 16QFN
标准包装: 3,300
放大器类型: 通用
电路数: 4
输出类型: 满摆幅
转换速率: 32 V/µs
增益带宽积: 60MHz
电流 - 输入偏压: 6pA
电压 - 输入偏移: 1800µV
电流 - 电源: 6mA
电流 - 输出 / 通道: 80mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 5.5 V,±1.25 V ~ 2.75 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN(4x4)
包装: 带卷 (TR)
MCP660/1/2/3/4/5/9
DS22194D-page 2
2009-2012 Microchip Technology Inc.
Package Types
MCP661
SOIC
MCP662
MSOP, SOIC
VIN+
VIN-
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
NC
VINA+
VINA-
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
MCP665
MSOP
VINA+
VINA-
VSS
1
2
3
4
10
9
8
7
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
CSA 5
6 CSB
MCP662
3x3 DFN*
VINA+
VINA-
VSS
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
MCP665
3x3 DFN*
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
1
2
3
4
8
7
6
5
VINA+
VINA-
CSA
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
CSB
1
2
3
5
10
9
8
6
VSS
VINB+
4
7
MCP663
SOIC
VIN+
VIN-
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
CS
NC
MCP660
SOIC, TSSOP
NC
VDD
1
2
3
4
14
13
12
11
NC
VOUTC
VINC-
VINC+
VSS
VINA+ 5
10 VINB+
VINA- 6
9
VOUTA 7
8 VOUTB
VINB-
2
MCP669
4x4 QFN*
VDD
VINB+
VINA-
VIND+
VSS
V
IN
B
-
VINC+
V
OU
TB
C
S
BC
V
OU
TC
VINC-
V
OUT
A
C
S
AD
V
OUT
D
V
IN
D
-
VINA+
EP
16
1
15 14 13
3
4
12
11
10
9
56
7
8
17
MCP664
SOIC, TSSOP
VINA+
VINA-
VDD
1
2
3
4
14
13
12
11
VOUTA
VOUTD
VIND-
VIND+
VSS
VINB+ 5
10 VINC+
VINB- 6
9
VOUTB 7
8 VOUTC
VINC-
2
MCP660
4x4 QFN*
VDD
VINA+
NC
VINC+
VSS
V
IN
A
-
VINB+
V
OU
TA
NC
V
OU
TB
VINB-
NC
V
OU
TC
V
IN
C
-
NC
EP
16
1
15 14 13
3
4
12
11
10
9
56
7
8
17
EP
9
EP
11
CS
VIN+
VOUT
VSS
VIN-
MCP663
SOT-23-6
VDD
1
2
3
4
5
6
VIN+
VOUT
VSS
VIN-
MCP661
SOT-23-5
VDD
1
2
3
4
5
MCP661
2x3 TDFN *
VIN+
VIN
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
CS
NC
EP
9
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PDF描述
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参数描述
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