参数资料
| 型号： | MCP669T-E/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 28/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP QUAD 60MHZ 16QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 32 V/µs |
| 增益带宽积： | 60MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 6pA |
| 电压 - 输入偏移： | 1800µV |
| 电流 - 电源： | 6mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 80mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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MCP660/1/2/3/4/5/9
DS22194D-page 34
2009-2012 Microchip Technology Inc.
6-Lead Plastic Small Outline Transistor (CHY) [SOT-23]
Notes:
1. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.127 mm per side.
2. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
6
Pitch
e
0.95 BSC
Outside Lead Pitch
e1
1.90 BSC
Overall Height
A
0.90
1.45
Molded Package Thickness
A2
0.89
1.30
Standoff
A1
0.00
0.15
Overall Width
E
2.20
3.20
Molded Package Width
E1
1.30
1.80
Overall Length
D
2.70
3.10
Foot Length
L
0.10
0.60
Footprint
L1
0.35
0.80
Foot Angle
I
0°
30°
Lead Thickness
c
0.08
0.26
Lead Width
b
0.20
0.51
b
E
4
N
E1
PIN1IDBY
LASER MARK
D
1
2
3
e
e1
A
A1
A2
c
L
L1
φ
Microchip Technology Drawing C04-028B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| MCP6G01T-E/MS | 功能描述:特殊用途放大器 Single Selectable Gain Amplifiers RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel |
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