参数资料
| 型号： | MCP669T-E/ML |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 60/68页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP QUAD 60MHZ 16QFN |
| 标准包装： | 3,300 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 32 V/µs |
| 增益带宽积： | 60MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 6pA |
| 电压 - 输入偏移： | 1800µV |
| 电流 - 电源： | 6mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 80mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2009-2012 Microchip Technology Inc.
DS22194D-page 63
MCP660/1/2/3/4/5/9
APPENDIX A: REVISION HISTORY
Revision D (March 2012)
The following is the list of modifications:
Added the MSOP (8L) package for MCP662 and
all related information throughout the document.
Revision C (November 2011)
The following is the list of modifications:
1.
Added the SOT-23 (5L) and TDFN (8L) package
option for MCP661 and SOT-23 (6L) package
options for MCP663 and the related information
throughout the document. Updated Package
Types drawing with pin designation for each
new package.
2.
Updated Table 1-4 to show the temperature
specifications for new packages.
3.
Updated Table 3-1 to show all the pin functions.
4.
Updated Section 6.0 “Packaging Informa-
tion” with markings for the new additions.
Added the corresponding SOT-23 (5L and 6L)
and 2x3 TDFN (8L) package options and related
information.
5.
Updated table description and examples in the
Product Identification System section.
Revision B (September 2011)
The following is the list of modifications:
1.
Added the MCP660, MCP664 and MCP669
amplifiers to the product family and the related
information throughout the document.
2.
Added the 4x4 QFN (16L) package option for
MCP660 and MCP669, SOIC and TSSOP (14L)
package options for MCP660 and MCP665 and
the
related
information
throughout
the
document. Updated Package Types drawing
with pin designation for each new package.
3.
Updated Table 1-4 to show the temperature
specifications for new packages.
4.
Updated Table 3-1 to show all the pin functions.
5.
Updated Section 6.0 “Packaging Informa-
tion” with markings for the new additions.
Added the corresponding SOIC and TSSOP
(14L), and 4x4 QFN (16L) package options and
related information.
6.
Updated table description and examples in
Revision A (July 2009)
Original release of this document.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP6H04T-E/SL | IC OPAMP QUAD16V 1.2MHZ 14SOIC |
| MCP6N11T-100E/SN | IC AMP INSTR RRIO 35MHZ 8SOIC |
| MCP6V11T-E/OT | IC OPAMP SGL ZERO DRIFT SOT23-5 |
| MCP6V27T-E/SN | IC OPAMP DUAL AUTO-ZERO 8SOIC |
| MCP6V31UT-E/LT | IC OPAMP SGL ZERO DRIFT SC70-5 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP6G01-E/MS | 功能描述:特殊用途放大器 Single Selectable Gain Amplifiers RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel |
| MCP6G01-E/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:SINGLE 1.8V, 1 MHZ GAIN BLOCK, E TEMP - Rail/Tube |
| MCP6G01-E/SN | 功能描述:特殊用途放大器 Single Selectable Gain Amplifiers RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel |
| MCP6G01RT-E/OT | 功能描述:特殊用途放大器 Sngl 1.8V1MHz Gain Blk E temp RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel |
| MCP6G01T-E/MS | 功能描述:特殊用途放大器 Single Selectable Gain Amplifiers RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）: 输入补偿电压: 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电源电流:5 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-20 封装:Reel |
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