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参数资料
| 型号： | MPC8313E-RDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 16/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR |
| 产品培训模块： | MPC8313E PowerQUICC Processor MPC8314/15 Product Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | MPC8313E |
| 所含物品： | 参考设计板、软件和说明文档 |
| 相关产品： | MPC8313VRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313EZQAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313EVRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ECZQAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ECVRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313CZQAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313CVRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ZQAFF-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ZQADD-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313VRAFF-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 更多... |
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MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
23
8.2
MII, RGMII, and RTBI AC Timing Specifications
The AC timing specifications for MII, RMII, RGMII, and RTBI are presented in this section.
8.2.1
MII AC Timing Specifications
This section describes the MII transmit and receive AC timing specifications.
8.2.1.1
MII Transmit AC Timing Specifications
This table provides the MII transmit AC timing specifications.
Output high voltage
VOH
IOH = –1.0 mA
LVDDA or LVDDB = Min
2.00
LVDDA + 0.3
or
LVDDB + 0.3
V
Output low voltage
VOL
IOL = 1.0 mA
LVDDA or LVDDB = Min
VSS– 0.3
0.40
V
Input high voltage
VIH
—LVDDA or LVDDB = Min
1.7
LVDDA + 0.3
or
LVDDB + 0.3
V
Input low voltage
VIL
—LVDDA or LVDDB = Min
–0.3
0.70
V
Input high current
IIH
VIN
1 = LV
DDA or LVDDB
—10
A
Input low current
IIL
VIN
1 = V
SS
–15
—
A
Note:
1. Note that the symbol VIN, in this case, represents the LVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 26. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDDA/LVDDB/NVDD of 3.3 V ± 0.3 V.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
—400
—
ns
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40—
ns
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN delay
tMTKHDX
1
5
15
ns
TX_CLK data clock rise VIL(min) to VIH(max)
tMTXR
1.0
—
4.0
ns
TX_CLK data clock fall VIH(max) to VIL(min)
tMTXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII transmit
timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is
used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 25. RGMII/RTBI DC Electrical Characteristics (continued)
Parameters
Symbol
Conditions
Min
Max
Unit
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参数描述 |
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| MPC8313E-RDBB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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