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参数资料
| 型号： | MPC8313E-RDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 60/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD PROCESSOR |
| 产品培训模块： | MPC8313E PowerQUICC Processor MPC8314/15 Product Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MCU |
| 适用于相关产品： | MPC8313E |
| 所含物品： | 参考设计板、软件和说明文档 |
| 相关产品： | MPC8313VRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313EZQAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313EVRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ECZQAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ECVRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313CZQAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313CVRAFFB-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ZQAFF-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313ZQADD-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA MPC8313VRAFF-ND - IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 更多... |
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MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
63
This figure shows the SPI timing in slave mode (external clock).
Figure 54. SPI AC Timing in Slave Mode (External Clock) Diagram
This figure shows the SPI timing in master mode (internal clock).
Figure 55. SPI AC Timing in Master Mode (Internal Clock) Diagram
19 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8313E is available in
a thermally enhanced plastic ball grid array (TEPBGAII), see Section 19.1, “Package Parameters for the
information on the TEPBGAII.
19.1
Package Parameters for the MPC8313E TEPBGAII
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 27 mm
27 mm,
516 TEPBGAII.
Package outline
27 mm
Interconnects
516
Pitch
1.00 mm
Module height (typical)
2.25 mm
Solder Balls
96.5 Sn/3.5 Ag(VR package) ,
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package) Ball diameter (typical)
0.6 mm
SPICLK (Input)
tNEIXKH
tNEIVKH
tNEKHOV
Input Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Output Signals:
SPIMISO
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
SPICLK (Output)
tNIIXKH
tNIKHOV
Input Signals:
SPIMISO
(See Note)
Output Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
tNIIVKH
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参数描述 |
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| MPC8313E-RDBB | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 CPU BOARD VER 2.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8313E-RDBB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
| MPC8313E-RDBC | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 8313E CPU board Ver 2.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC8313EVRADD | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC83XX RISC 32-BIT 90NM 333MHZ 1V/1.8V/2.5V/3.3V 516-PIN TE - Trays |
| MPC8313EVRADDB | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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