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参数资料
| 型号： | MSC8103VT1100F |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 104/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 275MHZ 332-FCPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC140 内核 |
| 接口： | 通信处理器模块（CPM） |
| 时钟速率： | 275MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.60V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 332-BFBGA，FCPBGA |
| 供应商设备封装： | 332-FCBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC8103 Network Digital Signal Processor, Rev. 12
Freescale Semiconductor
4-1
Design Considerations
4
This chapter includes design and layout guidelines for manufacturing boards using the MSC8103.
4.1 Thermal Design Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD θJA)
Equation 1
where
TA = ambient temperature °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O in W
PINT = IDD × VDD in W—chip internal power
PI/O = power dissipation on output pins in W—user determined
The user should set TA and PD such that TJ does not exceed the maximum operating conditions. In case TJ is too
high, the user should either lower the ambient temperature or the power dissipation of the chip.
The input voltage must not exceed the I/O supply VDDH by more than 2.5 V at any time, including during power-on
reset. In turn, VDDH can exceed VDD/VCCSYN by more than 3.3 V during power-on reset, but for no more than 100 ms.
VDDH should not exceed VDD/VCCSYN by more than 2.1 V during normal operation. VDD/VCCSYN must not exceed
VDDH by more than 0.4 V at any time, including during power-on reset. Therefore the recommendation is to use
“bootstrap” diodes between the power rails, as shown in Figure 4-1.
Figure 4-1.
Bootstrap Diodes for Power-Up Sequencing
I/O Power
Core/PLL
Supply
MUR420
3.3 V (VDDH)
1.6 V (VDD/VCCSYN)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBB10DHRD | CONN CARD EXTEND 20POS .050" |
| VE-253-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W |
| EEC18DRXS | CONN EDGECARD 36POS DIP .100 SLD |
| VE-25N-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| EMM44DSXS | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC8103VT1200F | 功能描述:IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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